بواسطة
أحمد علاء
3/9/2015 5:32:00 PM
بالأمس ظهرت بعض التسريبات والمعلومات الهامة عن رائد سوني القادم Xperia Z4 وكانت من ضمن هذه المعلومات أن الهاتف سيكون سُمكه 6.3 ملم فقط مما يعني إنه سيكون أنحف من الآيفون 6 والـ Galaxy S6 .
واليوم ذكر المسرب الشهير Ricciolo على حسابه على تويتر أن سوني تعاني من مشكلة إرتفاع درجة حرارة معالج Snapdragon 810 مع هاتف Xperia Z4 وتبحث الشركة في الوقت الحالي عن بعض الحلول الهندسية التي ستساعدها في حل هذه المشكلة بدون التأثير على سُمك الهاتف .
يُذكر أن سوني كانت قدمت لنا خلال أحداث مؤتمر MWC 2015 أنحف لوحي في العالم وهو Xperia Z4 Tablet والذي يعمل أيضاً بمعالج Snapdragon 810 ولكن بالطبع حرارة المعالج مع جهاز بقياس 10 بوصة لن تكون مثل حرارته مع جهاز مضغوط قياسه لن يتعدى الـ 5.5 بوصة .
المصدر
